Alianza milmillonaria de Intel y Brookfield para fábricas de chips

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Intel y Brookfield Asset Management han cerrado un vehículo de inversión de 30.000 millones de dólares para levantar fábricas de semiconductores en Estados Unidos, tal y como ha anunciado la primera en un comunicado. Ambas compañías habían firmado en febrero un memorando de entendimiento para buscar nuevas formas de financiación en el sector, que ahora se concreta con el acuerdo dado a conocer este martes.

El vehículo estará controlado al 51% por la tecnológica, que será la socia mayoritaria y tendrá el control operativo, y al 49% por la gestora, según se detalla en el comunicado. Se espera que el cierre definitivo de la operación se produzca a finales del ejercicio.

Intel ha explicado que el programa de coinversión de semiconductores (SCIP, por sus siglas en inglés) se trata del primer modelo de financiación de este tipo en la industria de chips. “El programa es clave en el enfoque de capital inteligente de Intel, que busca formas innovadoras para financiar el crecimiento a la vez que aporta más flexibilidad financiera para acelerar la estrategia de la compañía”, detalla el comunicado.

El acuerdo llega en un momento clave en la industria de semiconductores en el que las grandes firmas del sector están redoblando la inversión en construcción, se produce el acercamiento entre Estados Unidos y Taiwán y los gobiernos -por ejemplo, el comunitario y el norteamericano- promueven las ayudas para la fabricación de chips.

Intel y Brookfield pretenden beneficiarse del “momentum” de la Ley de Chips estadounidense, como ha explicado el responsable financiero de la tecnológica, David Zinsner.

La inversión de 30.000 millones de dólares se destinará a la ampliación del campus Ocotillo de Intel en Arizona, donde van a construir dos nuevas fábricas de semiconductores. “Dará respuesta a la demanda a largo plazo de Intel y reforzará su capacidad de fundición de chips para terceros”, detalla el anuncio oficial.

“Esta industria es una de las más intensivas en capital del mundo y requiere de un enfoque de financiación único”, señala Zinser. “Nos dotará de más flexibilidad y mayor resiliencia en la cadena de suministro”, añade. Intel espera obtener un flujo de caja ajustado de 15.000 millones de dólares en los próximos años, fruto de la inversión conjunta con la gestora.

Competencia entre Estados Unidos y China: Taiwán

El vehículo compuesto por Intel y Brookfield llega en un momento de máxima tensión entre Estados Unidos y China por blindar su posición en la industria de chips y, por tanto, su relación con Taiwán. Este estado es el rey absoluto de los semiconductores a nivel mundial. Solo la principal compañía del territorio, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) controla el 56% del mercado mundial de los chips de alta gama.

Precisamente, la semana pasada, Taiwán y Estados Unidos iniciaron unas negociaciones históricas para cerrar un pacto bilateral de comercio e inversiones en los próximos meses. Es el comienzo de unas sinergias que llegan tras la visita de Nancy Pelosi, la presidenta del Congreso estadounidense, a la isla. Que el país occidental se acerque al estado asiático supone un órdago para China en su intento de hacerse con el control de la región.

 

FUENTE: ELECONOMISTA.ES

 

 

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