ASUS ultima detalles del lanzamiento de su ROG Phone 6

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ASUS ultima detalles del lanzamiento de su ROG Phone 6 y ya han comentado cómo reducirán el Thermal Throttling

ASUS se encuentra a escasos días de presentar su próximo smartphone gaming y ya han dado detalles acerca del mismo.

Se acercan las primeras presentaciones y puestas a la venta de smartphones de este verano, donde veremos multitud de dispositivos como el Nothing Phone (1), Google Pixel 6a o Xiaomi 12S Pro entre otros.

ASUS no se quiere quedar atrás y presentará este día 5 de julio su próximo smartphone flagship enfocado al gaming, el ASUS ROG Phone 6 y del que, gracias a unas filtraciones de última hora, podemos ver en todo lujo de detalles, con su nuevo y gigantesco ventilador.

Y es que ASUS es una de las compañías referentes, si no la referente, en cuanto a teléfonos gaming se refiere, donde destaca ligeramente por encima de otras como BlackShark, con su BlackShark 5 Pro, o Nubia y su reciente RedMagic 7 Pro

https://computerhoy.com/analisis/nubia-redmagic-7-pro-review-opinion-1063383

ASUS ROG PHONE 5, ANÁLISIS Y OPINIÓN

Este dispositivo viene a reemplazar a quizás el modelo más icónico de la marca hasta el momento, el ROG Phone 5, y que ha sido un total éxito por sus impresionantes especificaciones y diseño.

En una publicación en la cuenta oficial de ASUS Republic of Gamers, la compañía nos ha enseñado cómo han conseguido reducir el thermal throttling, además recalcando la fecha de presentación del dispositivo.

ROG Global
@ASUS_ROG

Cabe recordar que en fechas como en las que nos encontramos ahora, con unas temperaturas elevadas, sumado al calor de nuestras manos al sujetar el dispositivo y el propio calentamiento del chip al jugar a juegos de alta exigencia pueden provocar este fenómeno.

 

Y es aquí donde ASUS destaca una vez más, consiguiendo un enfriamiento más rápido debido al uso de componentes de alta calidad, que además consigue multiplicarse si usamos el propio y gigantesco ventilador que la compañía fabrica para estos ROG Phone.

Como bien podemos observar en las imágenes, no es desde luego diminuto, pero es entendible si queremos poder enfriar de la mejor manera posible el teléfono, y que seguramente tenga la ergonomía con ambas manos como principal idea de diseño.

Por las fechas en la que la presentación del mismo se hará realidad podemos imaginar que vendrá con el nuevo Snapdragon 8+ Gen 1, que no destaca principalmente por ser excesivamente frío, y que verá en la tecnología añadida por ASUS su mejor aliado.

Además la compañía ya confirmó que tendrá una pantalla de 165HZ e irá acompañado de certificación IPX4, dejando el resto de detalles para la presentación del día 5 de julio.

 

Fuente: Canal digital  computerhoy

 

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